Assemblage de cartes de circuits imprimés

Avec une industrie en pleine phase de transition vers des processus sans plomb, les grands noms de l'électronique du monde entier font appel à Henkel pour faciliter cette conversion et trouver des solutions matérielles à long terme. La gamme de produits d’assemblage conformes à la norme RoHS de Henkel offre la performance, la fiabilité et la compatibilité nécessaires pour répondre aux besoins de fabrication divers et variés des grands noms actuels de l’électronique.

Grâce à notre gamme de matériaux de brasage Multicore®, et d’adhésifs de montage en surface, de produits underfill pour boîtiers miniatures et de revêtements de protection de circuits Loctite®, nous contribuons au développement des produits de prochaine génération. Que les processus nécessitent une grande fenêtre de process ou un matériau de brasage croisé, le portefeuille de produits de brasage Multicore comporte des solutions pour tous les processus de fabrication, même les plus exigeants. Les adhésifs de montage en surface Loctite offrent une solution robuste et conforme aux directives sans plomb pour les applications de montage en surface double face ou à technologie mixte. Malgré le plein essor de la fabrication sans plomb dans le monde, des problèmes de fiabilité restent à résoudre, des problèmes auxquels les produits underfill pour boîtiers miniatures de Loctite apportent une réponse en augmentant la fiabilité des brasures sans plomb. Les produits de protection Loctite pour cartes de circuits imprimés augmentent quant à eux la fiabilité des circuits exposés à des conditions extrêmes.

Et ce n’est pas tout… Fidèle à sa philosophie, Henkel a à cœur d’offrir des matériaux assurant une compatibilité. Que ce soit en cours de fabrication ou sur le terrain, nos produits sont pour vous synonymes de performance, de fiabilité, et de tranquillité d'esprit grâce à notre assistance 24 h/24 et à notre expertise technique de premier ordre.

Matériaux de brasage Multicore
Depuis plusieurs décennies, les assembleurs font confiance à la marque Multicore® pour tous leurs besoins en matière de brasage. Grâce à un programme de développement de pointe et à l’expertise des meilleurs chimistes et experts techniques de l’industrie, les matériaux de brasage Multicore restent la référence pour la fabrication de prochaine génération.

C’est en gardant continuellement une longueur d’avance et en anticipant les évolutions du marché que Henkel a commencé à développer sa gamme de produits sans plomb Multicore, bien avant que l’industrie dans son ensemble ne parle des implications des directives RoHS. C’est cet état d’esprit tourné vers l’avenir qui a amené Henkel à devenir la marque que l’industrie du brasage considère comme la plus fiable, la plus performante et la plus sûre.

Le portefeuille Multicore comprend des pâtes à braser sans plomb, des pâtes étain-plomb pour la fabrication traditionnelle et croisée, des flux pour les processus de brasage double vague et sans plomb, des fils d'apport fourrés, des fils pleins, ainsi que divers produits destinés aux opérations délicates de brasage à la main et de remaniement.

Pâte à braser
Les pâtes à braser Multicore® répondent aux exigences du marché dynamique de l’assemblage actuel. Des matériaux sans plomb aux matériaux de transition, Multicore reste la marque de confiance des professionnels du montage en surface du monde entier.

Fil d’apport fourré
Les fils d’apport fourrés Multicore® comportent la technologie « Multiple Flux Core » primée qui garantit une distribution homogène et régulière du flux sur tout le fil.

Flux
La technologie de flux Multicore® offre diverses formulations pour les processus de brasage à la vague multiples et assure une compatibilité avec les applications à double vague, sans plomb et sans COV.

Produits de remaniement
Pour un contrôle maximum des applications délicates de remaniement et de brasage à la main, les techniciens qualifiés du monde entier comptent sur la gamme de produits de remaniement Multicore® comprenant des tresses à dessouder, des nettoyants manuels, des flux de soudure ainsi que des réétameurs de panne de fers à souder.

Fil plein
Disponible en diverses tailles de bobine et diamètres de fil, le fil plein Multicore® se décline en plusieurs alliages dont le SAC 305.

Métal d’apport en baguette
Conforme à la spécification IPC J-STD 006, le métal d'apport en baguette Multicore® répond aux divers besoins de fabrication des professionnels de l’assemblage actuels.

Loctite
Dans le domaine de l'assemblage électronique, les adhésifs de montage en surface Loctite Chipbonder® constituent un choix de prédilection pour les applications modernes à technologie mixte et CMS. Lorsque l’industrie a adopté la technologie de montage en surface (CMS) dans les années 1980, la gamme Loctite Chipbonder a accompagné cette nouvelle ère de la fabrication électronique en facilitant le brasage à la vague de composants CMS sur des cartes de circuits imprimés à technologie mixte et des cartes CMS double face.

Aujourd’hui, alors que l’industrie se prépare à passer à la fabrication sans plomb, Henkel propose d’ores et déjà des matériaux de prochaine génération sans plomb. Cela inclut les matériaux Chipbonder mais également les produits underfill pour boîtiers miniatures Loctite, destinés à améliorer la fiabilité des boîtiers de prochaine génération, les matériaux d’interface thermique Loctite pour les composants générant de la chaleur, ainsi que les produits de protection Loctite pour cartes de circuits imprimés, destinés à accroître la longévité des cartes de circuits imprimés exposées à des conditions extrêmes.

Hysol
Lorsqu’on parle d’avancées dans les technologies d’encapsulation de semi-conducteurs et les composés de moulage, la gamme de produits Hysol®, largement saluée par les professionnels, est sans comparaison.

Au fil de nombreuses années de recherche et d’expertise acquise à partir d’applications pratiques sur le terrain, le portefeuille Hysol s’est enrichi pour former une suite complète de solutions pour les processus d’encapsulation de semi-conducteurs et de composants électroniques. Des matériaux de fixation de puce les plus innovants aux agents d’encapsulation liquides, en passant par les produits underfill pour boîtiers miniatures et les composés de moulage haute résistance et à faibles contraintes pour les semi-conducteurs et les applications optoélectroniques, les produits Hysol sont synonymes de fiabilité, de performance, d’économie et de simplicité d'utilisation.

La gamme de produits Hysol satisfait également aux dernières exigences environnementales avec des matériaux « verts » et sans plomb pour accompagner l’évolution de l’industrie vers une fabrication respectueuse de l’environnement.



Montrer Produits

Notres Marques

Loctite Cinquante ans de réussite ont fait de Loctite®, une marque Henkel, le leader mondial des adhésifs, enduits d’étanchéité et produits chimiques hautement performants. en savoir plus...

 
Ablestik La meilleure des marques d’adhésifs, de films et d’underfill pour les applications d’emballage de semi-conducteurs et de micro assemblage. en savoir plus...

 
Acheson Les encres et revêtements spéciaux de haute performance de la marque Acheson de Henkel sont meneurs de l’industrie électronique pour les matériaux avancés. en savoir plus...

 

Emerson & Cuming Les matériaux de marque Emerson & Cuming permettent de nombreuses applications technologiques grâce à un portefeuille de produits diversifié et robuste. en savoir plus...

 
Hysol Les produits de la gamme Hysol offrent une ligne complète de matériaux électroniques pour les composants électroniques et semi conducteurs. en savoir plus...

 
Multicore Une ligne complète de matériaux de soudage pour des applications sans plomb conformes à la directive RoHS et pour le brasage tendre. en savoir plus...

 

Contact Customer Service Industrial